Spajkalna pasta (tekoča spajka) v 35 g brizgi XG-Z40

Brez čistega:Ni potrebe po pranju po spajkanju, kar poveča učinkovitost postopka.    

    Srebrna formula:Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja.

Uporaba v šablonah GSM in BGAP:Idealen za tehnologijo šablon GSM in BGAP, ki zagotavlja želeni vzorec spajkalne blazinice na sistemih BGA.    

    Predhodni premaz BGA ploščic s svinčenim kositrom:Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svinčenim kositrom.

Enostavna uporaba in aktivacija:Enostaven nanos, aktivira se s segrevanjem na 183°C. Po nanosu paste na spajkalne blazinice jo segrejte z vročim zrakom, infrardečo svetlobo ali konvekcijo. Pasta se bo spremenila v kositer in pomanjkanje čiščenja po spajkanju/reflowu naredi postopek preprost in priročen.    

    Čiščenje po spajkanju/reflowu ni potrebno:Čiščenje po spajkanju/reflowu ni potrebno.

Shranjevanje pri 0°C – 10°C:Lastnosti se ohranijo pri shranjevanju pri pravilni temperaturi.    

    Talilo na osnovi smol in topil:Vsebuje talilo na osnovi smole in topil za učinkovito spajkanje.    

    ‼ V ponudbi imamo tudi lopatke za mazanje paste. ‼

Specifikacija:

• Tališče:183°C
• Teža:42g
• zlitina:Sn63/Pb37
• Velikost delcev:25–38 µm
• Viskoznost:50 (Pa·S)