Številka: 53780779
Gelasta spajkalna pasta za natančno spajkanje elektronike, 100 g, brez svinca, No-Clean

Gelasta spajkalna pasta za natančno spajkanje elektronike, 100 g, brez svinca, No-Clean

Partnerska prodaja
Gelasta spajkalna pasta omogoča natančen in nadzorovan nanos tudi na težko dostopnih mestih. Formula brez svinca po spajkanju ne pušča ostankov, zato čiščenje ni potrebno. Celoten opis
16,71 €
Način in ceno dostave določi Extrastore Sp. z o.o.
16,71 €
Brezplačna dostava

17.11.2026 predviden osebni prevzem od 0 €
17.11.2026 - 18.11.2026 predvidena dostava na dom od 0 €

Predstavitev

Gelasta spajkalna pasta za natančno spajkanje

Gelasta spajkalna pasta UV-559 je namenjena natančnemu spajkanju in servisiranju elektronskih naprav. Gelasta formula omogoča natančen in nadzorovan nanos, tudi na težko dostopnih mestih.

Formula No-Clean ne vsebuje svinca. Po spajkanju ne pušča ostankov, zato površine po končanem delu ni treba čistiti. Posebna formula omejuje nastajanje škodljivih hlapov med spajkanjem, kar prispeva k udobnejšemu in varnejšemu delu. Po postopku na površini ne ostanejo obloge ali nečistoče, zato je lažje ohraniti urejen videz in kakovost spojev.

Lastnosti

  • Oblika: gelasta pasta
  • Nanos: natančen in nadzorovan, tudi na težko dostopnih mestih
  • Sestava: brez svinca
  • Čiščenje po spajkanju: ni potrebno
  • Nastajanje hlapov: formula omejuje njihovo nastajanje med spajkanjem
  • Uporaba: natančno spajkanje in servisiranje elektronike
  • Količina: 100 g