Samo 6 €
6
na leto

Rosfix Topilo v Brizgi Kingbo RMA-218 – Gel Consistenca, No-Clean, 10cc | Visoka Intenzivnost, Enostavno Čiščenje | za BGA v SMD Lutanje

Rosfix Topilo v Brizgi Kingbo RMA-218 – Gel Consistenca, No-Clean, 10cc | Visoka Intenzivnost, Enostavno Čiščenje | za BGA v SMD Lutanje

Partnerska prodaja
Topnik flux v brizgi Kingbo 218 10cc je idealen za napredno spajkanje, kot sta reballing in spajkanje BGA ter SMD komponent. Njegova gelasta konsistenca omogoča enostavno in natančno nanašanje, medtem ko visoka intenzivnost zagotavlja učinkovito omočenje površin. Izdelek je primeren tako za profesio Celoten opis
4,99 €
Način in ceno dostave določi ROSFIX
4,99 €

17.4.2026 predviden osebni prevzem od 9,49 €
17.4.2026 - 21.4.2026 predvidena dostava na dom od 6,49 €
Številka: 53012375

Predstavitev

Topnik flux v brizgalni Kingbo 218 10cc

✅ Tip brez čiščenja: KINGBO RMA-218 je tip brez čiščenja, kar pomeni, da po končanem spajkanju ni potrebno posebno temeljito čiščenje.

✅ Gelasta konsistenca: Topnik ima gelasto konsistenco, zaradi česar je enostaven za nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančno nanašanje.

✅ Enostavno čiščenje: Ostanki talila se lahko enostavno odstranijo s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.

✅ Idealno za reballing in spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo idealno za napredne tehnike spajkanja, kot je reballing, ter za spajkanje BGA in SMD elementov.

✅ Enostavno nanašanje: Flux se enostavno nanaša, kar olajša proces spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

✅ Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovit pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.

✅ Visoka intenzivnost in omočljivost: Flux RMA-223 se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkane površine. To zagotavlja natančne in trajne povezave med spajkanjem.

✅ Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilih poškodovanih elektronskih elementov, kot so spajkalne krogle ali BGA sistemi v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo delovanja IC in PCB, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.

✅ Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je, da ne poslabša lastnosti elektronskih komponent, kot so IC ali PCB. To pomeni, da so povezave ne le trajne,

✅ Preprečevanje lepljenja staljenega spajkalnega materiala: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajkalnega materiala. To omogoča ohranjanje jasnosti in natančnosti pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.