Številka: 58063510
Rosfix Talilo Za Spajkanje NC-559-ASM – Aktiven Gel Brez Potrebe Po Čiščenju | 10 cc, Za BGA In SMD, Preprosto Čiščenje

Rosfix Talilo Za Spajkanje NC-559-ASM – Aktiven Gel Brez Potrebe Po Čiščenju | 10 cc, Za BGA In SMD, Preprosto Čiščenje

Partnerska prodaja
Topnik flux NC-559-ASM v obliki gela je idealen za napredno spajkanje, kot sta reballing in spajkanje BGA ter SMD komponent. Njegova konsistenca omogoča enostavno nanašanje in enakomerno pokritost površin. Visoka intenzivnost in odlična zwilžalnost zagotavljata trajne in natančne spoje. Izdelek je p Celoten opis
5,99 €
Način in ceno dostave določi ROSFIX
5,99 €

11.11.2026 predviden osebni prevzem od 9,49 €
11.11.2026 - 13.11.2026 predvidena dostava na dom od 6,49 €

Predstavitev

Spajkalno sredstvo v brizgi NC-559-ASM 10 cc

✅ Tip »no-clean«: NC-559-ASM je tipa »no-clean«, kar pomeni, da po končanem postopku spajkanja ne zahteva posebej temeljitega čiščenja.

✅ Gelasta konsistenca: Flux ima gelasto konsistenco, zaradi česar se enostavno nanaša, njegova gosta oblika pa omogoča natančno nanašanje.

✅ Enostavno čiščenje: Ostanke talila je mogoče enostavno odstraniti s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.

✅ Idealno za reballing ter spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo odlično primerno za napredne tehnike spajkanja, kot je reballing, ter za spajkanje BGA- in SMD-komponent.

✅ Enostavno nanašanje: Ta talilno sredstvo se enostavno razmaže, kar olajša postopek spajkanja in zagotavlja enakomerno prekrivanje površine.

✅ Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovit pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.

✅ Visoka intenzivnost in omočljivost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkalne površine. To zagotavlja natančne in trajne spoje med postopkom spajkanja.

✅ Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilih poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne krogle ali BGA-čipi v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo delovanja integriranih vezij (IC) in tiskanih vezij (PCB), kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.

✅ Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je dejstvo, da ne poslabša lastnosti elektronskih komponent, kot so IC ali PCB. To pomeni, da so spoji ne le trajni,

✅ Preprečevanje lepljenja staljenega spajkalnega materiala: Ta talilno sredstvo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajkalnega materiala. To omogoča ohranjanje preglednosti in natančnosti pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.