Predstavitev


Komplet za spajkanje Rosfix s pasto XGSP50 in talilom RMA-223 z batom in iglo
Komplet je namenjen natančnemu spajkanju in je primeren za profesionalno uporabo ter za navdušence nad elektroniko. Vsebuje pasto za spajkanje XGSP50 in talilo RMA-223 z batom in iglo.
Pasta za spajkanje XGSP50
Pasta oziroma tekoči kositer XGSP50 ima formulo z dodatkom srebra, ki zagotavlja učinkovitost spajkanja in zanesljive spoje. Primerna je za tehnologijo GSM in sita BGAP ter omogoča natančen prenos spajkalnih polj na vezjih BGA. Izdelek je vrste No Clean, zato po spajkanju ni potrebno dodatno čiščenje.
Specifikacije paste
- Temperatura taljenja: 183 °C
- Masa: 42 g
- Zlitina: Sn63 / Pb37
- Velikost delcev: 25–38 µm
- Viskoznost: 50 Pa·s
Talilo za spajkanje RMA-223 z batom in iglo
Talilo je izdelano iz kakovostnih materialov in je primerno za natančno spajkanje. Njegova gelasta konsistenca olajša enakomerno razporejanje. Talilo No Clean ne zahteva dodatnega čiščenja; za seboj pušča minimalno ostankov, ki ne vplivajo na delovanje elektronskih vezij.
Komplet vsebuje praktičen bat za natančen in enakomeren nanos talila ter iglo za nanašanje na težje dostopna mesta, kar poveča natančnost spajkanja.
Specifikacije talila in pribora
- Notranji premer igle: 1,025 mm
- Zunanji premer igle: 1,275 mm
- Združljivost bata: talilo s premerom 10 mm
- Prostornina talila: 10 cc


