Rosfix Komplet za spajkanje, flux NC-559-ASM 10 cc in pasta XG-50 35 g
Predstavitev
Komplet za spajkanje vsebuje flux NC-559-ASM v brizgi in pasto za spajkanje XG-50 z maso 35 g. Namenjen je uporabnikom, ki pri ljubiteljskem ali profesionalnem delu potrebujejo materiale za spajkanje. Uporablja se lahko pri popravilih elektronske opreme in montaži novih vezij.
Flux NC-559-ASM v brizgi, 10 cc
Brizga omogoča preprosto in natančno nanašanje fluxa na izbrana mesta, kar je pomembno pri delu z majhnimi elektronskimi komponentami. NC-559-ASM je flux brez kolofonije in vrste no-clean, zato po spajkanju ne zahteva posebej temeljitega čiščenja. Ima gelsko konsistenco, ki olajša nanos, gosta oblika pa omogoča natančno doziranje. Ostanke je mogoče odstraniti s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.
Zaradi primerne viskoznosti je primeren za zahtevnejše tehnike, kot je reballing, ter za spajkanje komponent BGA in SMD. Flux se zlahka razporedi po površini in omogoča enakomeren nanos. Visoka aktivnost pripomore k učinkovitemu omočenju spajkalne površine, kar je pomembno za uspešno spajkanje.
NC-559-ASM se odlikuje po visoki aktivnosti in omočljivosti spajkalne površine, kar pomaga pri izdelavi natančnih in trajnih spojev. Primeren je za popravila in izdelavo elektronskih sklopov, med drugim za popravilo poškodovanih komponent, spajkalnih kroglic in vezij BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo delovanja komponent IC in PCB. Flux je zasnovan tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajkalnega materiala ter pomaga ohranjati jasnost in natančnost dela tudi pri zahtevnejših opravilih.
Pasta za spajkanje XG-50, 35 g
Pasta XG-50, imenovana tudi tekoča kositer, je vrste no-clean, zato po spajkanju oziroma taljenju ni potrebno izpiranje. Njena nova formula vsebuje srebro in je namenjena učinkovitemu spajkanju. Pasta vsebuje flux na osnovi smole in topila.
Primerna je za tehnologijo GSM in sita BGAP ter omogoča želeno reprodukcijo spajkalnih polj na vezjih BGA. Uporablja se tudi za predhodno nanašanje svinčeve spajke na blazinice BGA. Nanašanje je preprosto, aktivira pa se s segrevanjem na 183 °C.
Specifikacije paste
- Temperatura taljenja: 183 °C
- Masa: 35 g
- Zlitina: Sn63 / Pb37
- Velikost delcev: 25–38 µm
- Viskoznost: 50 Pa·s
- Priporočena temperatura shranjevanja: od 0 °C do 10 °C, da se ohranijo lastnosti paste
Pasta se enakomerno razporedi in učinkovito zapolni spajkalna mesta. Njena oprijemljivost in tekočnost pomagata pri izdelavi zanesljivih spojev. Skupaj flux v brizgi in pasta omogočata natančno ter nadzorovano doziranje materialov pri različnih opravilih spajkanja.