Rosfix Spajkalni fluks RMA-223 z batom in iglo, 2 × rumeni fluks ZJ-18 v embalaži po 60 ml, NC-559-ASM 10 cc
Predstavitev
Komplet vsebuje spajkalni fluks RMA-223 z batom in iglo, dva rumena fluksa ZJ-18 v embalaži po 60 ml ter fluks NC-559-ASM v brizgi s prostornino 10 cc. Fluksi so namenjeni različnim spajkalnim opravilom, med drugim natančnemu delu z elektroniko.
Fluks RMA-223 z batom in iglo
RMA-223 je kakovosten fluks, namenjen profesionalnim uporabnikom in ljubiteljem elektronike. Izdelan je iz kakovostnih materialov, njegova posebna gelasta konsistenca pa omogoča, da se preprosto razporedi po spajkalnih površinah in natančno nanese. Pomaga odstranjevati okside, izboljšuje oprijem spajke in prispeva k čistim spajkalnim spojem.
Fluks je tipa no-clean in po uporabi ne zahteva dodatnega čiščenja. Ostankov je malo in ne vplivajo negativno na delovanje elektronskih vezij in komponent. Priloženi bat omogoča natančen in enakomeren nanos ter boljši nadzor nad količino fluksa. Igla je namenjena natančnemu doziranju, tudi na težko dostopnih mestih.
Tehnični podatki
- Notranji premer igle: 1,025 mm
- Zunanji premer igle: 1,275 mm
- Združljivost bata: fluks premera 10 mm
- Prostornina fluksa: 10 cc
Komplet RMA-223 vsebuje fluks, bat za natančen nanos in iglo za nanašanje na težko dostopnih mestih.
Rumeni fluks ZJ-18
V kompletu sta dva rumena fluksa ZJ-18, vsak v embalaži s prostornino 60 ml. Fluks je namenjen splošni uporabi pri spajkanju ter omogoča priročno nanašanje in shranjevanje. Uporablja se lahko pri spajkanju bakra, kositra, železa in drugih materialov. Primeren je tudi za spajkanje tiskanih vezij; pomaga preprečevati oksidacijo konice spajkalnika in podaljševati njeno življenjsko dobo.
Uporaba kolofonije izboljša učinek spajkanja, zlasti pri oksidiranih konicah. Ko opazite, da je konica oksidirana, segreto konico potopite v kolofonijo, da obnovite njeno učinkovitost.
Fluks NC-559-ASM
NC-559-ASM je gelast fluks tipa no-clean v brizgi s prostornino 10 cc. Njegova gosta konsistenca olajša uporabo in omogoča natančen nanos. Po spajkanju ne zahteva posebej temeljitega čiščenja, ostanke pa je mogoče odstraniti s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.
Zaradi ustrezne viskoznosti je primeren za napredne postopke, kot je reballing, ter za spajkanje komponent BGA in SMD. Uporablja se pri popravilih poškodovanih elektronskih komponent, na primer spajkalnih kroglic in vezij BGA v mobilnih telefonih, ter pri izdelavi. Odlikujeta ga visoka intenzivnost in omočljivost spajkalne površine, kar podpira natančno in trajno spajkanje.
Lastnosti fluksa ne poslabšajo delovanja elektronskih komponent, kot sta IC in PCB, zato podpira varno in profesionalno izvedbo spojev. Zasnovan je tudi tako, da preprečuje lepljenje staljene spajke, kar pomaga ohranjati natančnost dela tudi pri zahtevnejših opravilih.
