Rosfix Spajkalna Pasta XGSP50 – Srebrna Formula Za BGA, Brez Potrebe Po Čiščenju | 42 g, 183°C, Sn63Pb37, 25–38 µm
Predstavitev
Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183 ℃
✅ No Clean: Ni potrebe po čiščenju po spajkanju, kar poveča učinkovitost procesa.
✅ Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja.
✅ Uporaba v tehnologijah GSM in BGAP: Idealna za tehnologije GSM in BGAP, zagotavlja želeno upodabljanje spajkalnih polj na BGA-čipih.
✅ Predhodno prevlekanje BGA-padov s kositrno-svincovo zlitino: Odlična za predspajkanje BGA-padov s kositrno-svincovo zlitino.
✅ Enostavno nanašanje in aktivacija: Enostavno nanašanje, aktivacija z ogrevanjem do 183 °C.
✅ Ni potrebe po čiščenju po spajkanju/taljenju: Po končanem postopku ni potrebe po čiščenju.
✅ Shranjevanje pri temperaturi 0 °C – 10 °C: Ohranjanje lastnosti pri shranjevanju pri ustrezni temperaturi.
✅ Topilo na osnovi smole in topila: Vsebuje topilo na osnovi smole in topila za učinkovito spajkanje.
‼️ V naši ponudbi boste našli tudi lopatice za nanašanje paste. ‼️
✳️ Tehnične specifikacije:
- Temperatura taljenja: 183 °C
- Teža: 42 g
- Zlitina: Sn63 / Pb37
- Velikost delcev: 25–38 µm
- Viskoznost: 50 (Pa·S)
