Bodite
11,99€
na leto
Številka: 53048426
Rosfix Set Topilni Gel NC-559-ASM – 10X 10Cc Brizga, 20X Igla, 10X Bat | za BGA v SMD Lutanje

Rosfix Set Topilni Gel NC-559-ASM – 10X 10Cc Brizga, 20X Igla, 10X Bat | za BGA v SMD Lutanje

Partnerska prodaja
Topnik NC-559-ASM v obliki gela je idealen za reballing in spajkanje BGA ter SMD komponent. Uporablja se pri popravilih elektronskih elementov, kot so kroglice za spajkanje in BGA čipi v mobilnih telefonih. Njegova visoka intenzivnost in enostavna uporaba zagotavljata natančne in trajne spoje. Izdel Celoten opis
37,99 €
Način in ceno dostave določi ROSFIX
37,99 €

6.10.2026 predviden osebni prevzem od 9,49 €
6.10.2026 - 8.10.2026 predvidena dostava na dom od 6,49 €

Predstavitev

10X Flux talilo v injekcijski brizgi NC-559-ASM 10cc

✅ Tip brez čiščenja: NC-559-ASM je tip brez čiščenja, kar pomeni, da po končanem spajkanju ni potrebno posebno temeljito čiščenje.

✅ Gelasta konsistenca: Flux ima gelasto konsistenco, zaradi česar je enostaven za nanos, njegova gosta oblika pa omogoča natančen nanos.

✅ Enostavno čiščenje: Ostanki talila se lahko enostavno odstranijo s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.

✅ Idealno za ponovno spajkanje in spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo idealno za napredne spajkalne tehnike, kot je ponovno spajkanje, ter za spajkanje BGA in SMD komponent.

✅ Enostavno nanašanje: Flux se enostavno nanaša, kar olajša proces spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

✅ Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovito pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.

✅ 20× igla

✅ 10× bat

✅ Pri vsakem naročilu prejmete navodila za spajkanje v obliki PDF po e-pošti

✅ Visoka intenzivnost in omočljivost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkalne površine. To zagotavlja natančne in trajne povezave med spajkanjem.

✅ Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali BGA čipi v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne vplivajo na delovanje IC-jev in PCB-jev, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.

✅ Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je, da ne vpliva na lastnosti elektronskih komponent, kot so IC-ji ali PCB-ji. To pomeni, da so spoji ne le trajni,

✅ Preprečevanje lepljenja staljenega spajka: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajka. To vam omogoča ohranjanje jasnosti in natančnosti pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.