Predstavitev
Tehnični podatki:
Premer žice: 2,0
Prostornina [g]: 250
Spajkalne zlitine na osnovi kositra brez svinca se uporabljajo predvsem v elektroniki, elektrotehniki in gradbeništvu.
Najpogosteje gre za zlitine Sn-Ag-Cu, Sn-Cu in Sn-Ag z vsebnostjo legirnih elementov do nekaj %. Te zlitine se najpogosteje uporabljajo tam, kjer je prisotnost svinca v spajki nezaželena ali prepovedana.
V gradbeništvu se spajka Sn97Cu3 najpogosteje uporablja za spajkanje bakrenih inštalacij.
Fizikalno-kemijske lastnosti
Spajke brez svinca zagotavljajo dobro kakovost varjenja. Za te zlitine je značilno nekoliko višje tališče, za približno 30 °C, in nekoliko slabše omočenje spajkanih površin kot zlitine Sn-Pb.
Vendar pa uporaba ustreznih talilov znatno izboljša postopek spajkanja in kakovost varjenja.
Srebro kot legirni element v spajkah brez svinca poveča stopnjo omočenja in izboljša odpornost proti toplotni utrujenosti.
Dodatek Cu izboljša spajkanje električnih povezav.
**
Ilustrativna fotografija