Spajkalna pasta Rosfix (tekoči kositer) XGSP50 42g 183℃

✅ Brez čiščenja: Po spajkanju ni potrebno prati, povečuje učinkovitost postopka.

✅ Formula srebra: Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja.

✅ Uporaba v šablonah GSM in BGAP: Idealna za tehnologijo šablon GSM in BGAP, zagotavlja želeno predstavitev spajkalnih blazinic na sistemih BGA.

✅ Predhodno premazovanje BGA ploščic s svinčeno-kositrovo plastjo: Idealno za predhodno spajkanje BGA ploščic s svinčeno-kositrovo plastjo.

✅ Enostavna uporaba in aktivacija: Enostavna uporaba, aktivira se s segrevanjem na 183 °C.

✅ Pranje po spajkanju/ponovnem spajkanju ni potrebno: Pranje po končanem postopku ni potrebno.

✅ Shranjevanje pri 0°C – 10°C: Ohranitev lastnosti pri skladiščenju pri ustrezni temperaturi.

✅ Topilo na osnovi smole in topil: Vsebuje smolo in topilo za učinkovito spajkanje.

‼️ V naši ponudbi boste našli tudi lopatice za nanašanje paste. ‼️ 

✳️ Specifikacija:

• Tališče: 183 °C
• Teža: 42 g
• Zlitina: Sn63 / Pb37
• Velikost delcev: 25–38 µm
• Viskoznost: 50 (Pa S)