Podlage za rezanje

Kakovostna podlaga za rezanje WEDO je enostransko potiskana s centimetrsko mrežo in vrisanima kotoma 45° in 60°. Podlaga je primerna za obojestransko rezanje saj je izdelana iz treh slojev. Trši sredinski sloj preprečuje, da bi podlago prerezali, rezalni površini pa sta izdelani iz posebnega mehkejšega »samocelilnega« materiala, ki omogoča natančen in čist rez saj na podlagi ne ostajajo sledi predhodnega rezanja. Debelina podlage je 3 mm. Podlaga za rezanje WEDO je primerna tudi kot podlaga za ustvarjanje.