Gaming osnovne plošče

Prime B760M-A-CSM osnovna plošča z LGA 1700 podnožjem za procesorje 13. in 12. Gen. Intel® Core™, Pentium® Gold in Celeron®. Podpira PCIe 4.0 x16, M.2 PCIe 4.0, 2,5 GbE LAN in DDR5 RAM.

Osnovne plošče serije ASUS PRIME so zasnovane z namenom, da izkoristijo polni potencial Intel® Core™ Ultra procesorjev (Serija 2).

ASUS ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO je zmogljiva ATX osnovna plošča s podnožjem AM5 in čipsetom AMD X870E, zasnovana za visoko zmogljive sisteme. Ponuja podporo za DDR5 pomnilnik, pet M.2 rež za shranjevanje, napredno povezljivost z dvema USB4 (40 Gbps) priključkoma, WiFi 7 in dvojnim LAN-om (10 Gb + 5 Gb). Vključuje tudi robustno napajanje in celovito hlajenje za optimalno delovanje.

Asus ROG Maximus Z890 Extreme je E-ATX osnovna plošča z Intel Z890 čipsetom in podnožjem LGA 1851, zasnovana za napredne računalnike z umetno inteligenco. Ponuja robustno napajanje, 4 reže DDR5, 6 rež M.2 (vključno s PCIe 5.0), 10 Gb + 2,5 Gb LAN, Wi-Fi 7 in dva priključka Thunderbolt 5. Vključuje tudi napredno hlajenje in barvni 12,70 cm (5") LCD zaslon.

ASUS ROG Strix X870-I Gaming WiFi je kompaktna mini-ITX osnovna plošča, zasnovana za procesorje AMD AM5. Ponuja napredne funkcije, kot so podpora za DDR5 pomnilnik, hitri 2.5Gb LAN, WiFi 7 in dva USB4 priključka s hitrostjo 40 Gbps.

TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II je vzdržljiva matična plošča, zasnovana za Intel® procesorje. Z vojaškimi komponentami, nadgrajenim napajanjem in celovitim hlajenjem zagotavlja zanesljivo delovanje za maratonsko igranje iger in napredne AI aplikacije. Opravila je strogo testiranje vzdržljivosti in ponuja robusten dizajn.

mATX matična plošča TUF Gaming B850M-Plus je zasnovana za procesorje AMD Ryzen™ 9000 in starejše, s podporo DDR5 pomnilnik.

Osnovna plošča s podnožjem AM5 je zasnovana za ustvarjalce in podpira procesorje AMD Ryzen™, pomnilnik DDR5, dve reži PCIe 4.0 x16 za grafične kartice ter PCIe 5.0 M.2 za ultra-hiter SSD. Za profesionalno povezljivost skrbita dvojni LAN (2,5 Gb + 1 Gb) in sprednji priključek USB-C® 3.2 Gen 2×2, ki omogoča prenos podatkov in hitro polnjenje do 60 W.