Bodite
11,99€
na leto
Številka: 53025751
Rosfix Silikonska Podloga za Spajkanje 500x350 Mm – Odporna na 500 °C, Antistatična, 5,7 Mm Debela | ESD Izolacija

Rosfix Silikonska Podloga za Spajkanje 500x350 Mm – Odporna na 500 °C, Antistatična, 5,7 Mm Debela | ESD Izolacija

Partnerska prodaja
Silikonska podloga za spajkanje velikosti 500×350 mm je idealna za zaščito občutljivih elektronskih komponent med spajkanjem. Primerna je za uporabo v servisih za popravilo telefonov, tablic in računalnikov. Odporna na temperature do 500°C, omogoča varno in udobno delo. Izdelek je enostaven za čišče Celoten opis
15,99 €
Način in ceno dostave določi ROSFIX
15,99 €
Na zalogi v skladišču 2 artikla

9.10.2026 predviden osebni prevzem od 9,49 €
9.10.2026 - 13.10.2026 predvidena dostava na dom od 6,49 €

Predstavitev

Silikonska spajkalna podloga 500×350mm

✅ Toplotno odporna: zdrži do 500 °C, idealna za spajkanje.

✅ Antistatične lastnosti: ščiti občutljive elektronske komponente pred poškodbami zaradi električnega udara.

✅ Funkcionalna zasnova: posebni predeli olajšajo organizacijo in ločevanje majhnih komponent.

✅ Velika ravna površina: dimenzije 500 mm x 350 mm omogočajo udobno delo.

✅ Enostavno čiščenje: lahko ga operete z vodo, izopropilalkoholom ali čistilom za PCB.

✅ Vsestransko uporabna: idealna za servisne delavnice, ki popravljajo telefone, tablične računalnike in računalnike.

✳️ Specifikacije:

✔️ Velikost: 500 mm x 350 mm

✔️ Debelina: 5,7 mm

✔️ Material: organski silikon, okolju prijazen

✔️ Temperaturna odpornost: do 500 °C

✔️ Lastnosti: fleksibilen, nedrseč, izolacijski, ESD

✔️ Teža: približno 1000 g

✳️ Podloga je idealna za:

✔️ inženirje in tehnike elektronike: Zagotavlja udoben in varen prostor za delo pri popravljanju in sestavljanju elektronskih naprav.

✔️ Elektronske storitve: Idealna za servise, ki popravljajo mobilne telefone, tablične računalnike, prenosne računalnike in druge elektronske naprave.

Nepogrešljivo orodje za vsak profesionalni servisni center! ♻️