Rosfix Silikonska Podloga za Spajkanje 500x350 Mm – Odporna na 500 °C, Antistatična, 5,7 Mm Debela | ESD Izolacija
Predstavitev

Silikonska spajkalna podloga 500×350mm
✅ Toplotno odporna: zdrži do 500 °C, idealna za spajkanje.
✅ Antistatične lastnosti: ščiti občutljive elektronske komponente pred poškodbami zaradi električnega udara.
✅ Funkcionalna zasnova: posebni predeli olajšajo organizacijo in ločevanje majhnih komponent.
✅ Velika ravna površina: dimenzije 500 mm x 350 mm omogočajo udobno delo.
✅ Enostavno čiščenje: lahko ga operete z vodo, izopropilalkoholom ali čistilom za PCB.
✅ Vsestransko uporabna: idealna za servisne delavnice, ki popravljajo telefone, tablične računalnike in računalnike.

✳️ Specifikacije:
✔️ Velikost: 500 mm x 350 mm
✔️ Debelina: 5,7 mm
✔️ Material: organski silikon, okolju prijazen
✔️ Temperaturna odpornost: do 500 °C
✔️ Lastnosti: fleksibilen, nedrseč, izolacijski, ESD
✔️ Teža: približno 1000 g
✳️ Podloga je idealna za:
✔️ inženirje in tehnike elektronike: Zagotavlja udoben in varen prostor za delo pri popravljanju in sestavljanju elektronskih naprav.
✔️ Elektronske storitve: Idealna za servise, ki popravljajo mobilne telefone, tablične računalnike, prenosne računalnike in druge elektronske naprave.
Nepogrešljivo orodje za vsak profesionalni servisni center! ♻️



