Izjemna toplotna prevodnost

Termalna pasta s popolnim zapolnjevanjem mikroskopskih prostorov na površini procesorja in hladilnega telesa zagotavlja odlične prevodne parametre. Mikrodelci ogljika, ki jih vsebuje pasta, prekrijejo nepravilnosti med kontaktnimi elementi, kar zagotavlja hitro in učinkovito odvajanje toplote.Varen za uporabo

Za razliko od ostalih past, ki so na voljo na trgu, TG01 ne vsebuje kovinskih oksidov, zaradi česar je neprevodna. To odpravi nevarnost kratkega stika in zmanjša poškodbe zaradi korozije na dnu hladilnika in IHS.Enostavna za nanašanje

Termoprevodna pasta zaradi ustrezne konsistence zagotavlja nemoten nanos tudi neizkušenim osebam. Dobro uravnotežena gostota izdelka zagotavlja nemoteno porazdelitev po procesorju. Embalaža v obliki praktične brizge omogoča natančen nanos prave količine paste, priložena lopatka pa pomaga pri enostavnem nanašanju. Vsebina brizge omogoča več aplikacij.

Specifikacije:

Barva: siva

Toplotna prevodnost: 4,7 W/mK

Dodatne informacije:

Gostota: 2,5±0,08 g/ml

Toplotna impedanca: <0,155°C – in²/W

Toplotna odpornost: 0ps/m

Delovna temperatura: –50°C / +250°C