Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-30 16g
Predstavitev
Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-30 16g No Clean: ni potrebe po pranju po spajkanju, poveča učinkovitost postopka. Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja. Uporaba v šablonah GSM in BGAP: Idealno za tehnologijo šablon GSM in BGAP, zagotavlja želeno predstavitev spajkalnih ploščic na sistemih BGA. Predhodni premaz BGA ploščic s svinčenim kositrom: popoln za predhodno spajkanje BGA blazinic s svinčenim kositrom. Enostaven nanos in aktivacija: Enostaven nanos, aktivacija s segrevanjem na 183°C. Pranje po spajkanju/ponovnem polnjenju ni potrebno: po končanem postopku pranje ni potrebno. Skladiščenje pri 0°C – 10°C: Ohranjanje lastnosti pri shranjevanju pri ustrezni temperaturi. Talilo na osnovi smole in topil: Vsebuje talilo na osnovi smole in topil za učinkovito spajkanje. V naši ponudbi so tudi lopatke za mazanje paste. Specifikacija: Tališče: 183°C Bruto teža: 16 g Zlitina: Sn63 / Pb37 Velikost delcev: 25–38 µm Viskoznost: 50 (Pa S)