Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42g 183 + Rosfix Flux spajkalna RMA-223 z batom in iglo
Predstavitev
Komplet za spajkanje Rosfix: Spajkalna pasta XGSP50 + Flux RMA-223 z batnim in igelnim natančnim spajkanjem na najvišji ravni – odlična rešitev za profesionalce in ljubitelje elektronike! 1. Spajkalna pasta Rosfix (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183 °C brez čiščenja: ni potrebe po pranju po spajkanju, kar poveča učinkovitost in priročnost postopka spajkanja. Srebrna formula: Nova formula, obogatena s srebrom za odlično spajkanje in zanesljive povezave. Uporaba v šablonah GSM in BGAP: Idealno za tehnologijo šablon GSM in BGAP, zagotavlja popolno reprodukcijo spajkalnih ploščic na sistemih BGA. Specifikacija: Tališče: 183°C Teža: 42g Zlitina: Sn63 / Pb37 Velikost delcev: 25–38 µm Viskoznost: 50 (Pa S) 2. Rosfix Spajkalni Talil RMA-223 z batom in iglo Visoka kakovost in enostavna uporaba: Talil iz najkakovostnejših materialov, idealen za natančno spajkanje. Konzistenca gela olajša enakomerno porazdelitev fluksa. No Clean: Flux NO CLEAN, ki ne zahteva dodatnega čiščenja, pušča minimalne ostanke, ki ne vplivajo na delovanje elektronskih sistemov. Bat: Komplet vključuje praktičen bat, ki omogoča natančen in enakomeren nanos fluksa, kar zagotavlja največji nadzor nad nanosom. Igla: Igla omogoča natančen nanos talila na težje dostopna mesta, kar poveča natančnost spajkanja. Specifikacija: Notranji premer igle: 1,025 mm Zunanji premer igle: 1,275 mm Bat: Združljiv s fluksom premera 10 mm Prostornina fluksa: 10cc