Rosfix silikonska spajkalna podloga z organizatorjem 450 × 300 mm

✅ Uporaba: Podloga je namenjena servisiranju elektronskih naprav, GSM in elektronike. Idealna za spajkanje in popravilo elektronskih naprav.

✅ Odpornost na visoke temperature: Podloga je odporna na visoke temperature, do 500 °C, kar omogoča varno spajkanje in popravila.

✅ Spajkanje na podlogi: Podloga omogoča spajkanje plošč in zaslonov neposredno na njeno površino, kar poveča udobje pri delu.

✅ Velika ravna površina: Podloga ponuja veliko in ravno delovno površino, ki zagotavlja udoben prostor za servisiranje.

✅ Deformacija: Podloga se ne deformira pod vplivom visokih temperatur.

✅ Večdelna zasnova: Zasnova z več predelki, npr. za matične plošče, rezervne dele, komponente, kar olajša organizacijo in razvrščanje med servisnimi deli.

✅ Posebni oddelki za vijake: Ima posebne oddelke in organizatorje za vijake, kar olajša delo pri popravilu pametnih telefonov, tablic, prenosnikov in drugih naprav.

✅ Protizdrsne lastnosti: Zahvaljujoč protizdrsnim lastnostim silikona podloga pomaga ohranjati komponente na mestu med spajkanjem.

✅ Nepogrešljiv servisni element: Podloga je nenadomestljivo orodje pri popravilu elektronike, saj zagotavlja visoko udobje in varnost dela pri spajkanju in popravilu elektronskih naprav.

✳️ Glavne značilnosti:

✔️ Velikost: 450 mm x 300 mm

✔️ Material: Organski silikon, okolju prijazen

✔️ Debelina: 5 mm

✔️ Prilagodljiv, se ne deformira

✔️ Protizdrsna, nelepljiva, izolacijska, varna pred elektrostatično razelektritvijo

✔️ Organizatorji za pritrdilne vijake

✔️ Na podlogi je ravnilo

✔️ Točka magnetizacije, označena na podlogi, omogoča popoln red vijakov

✔️ Omogoča vam postavitev plošč in drugih elementov

✳️ Podloga je idealna za:

✔️ Elektroniko in tehnike: Zagotavlja udobno in varno delovno mesto pri popravilu in sestavljanju elektronskih naprav.

✔️ Elektronske storitve: Idealna za servise, ki popravljajo mobilne telefone, tablice, prenosnike in druge elektronske naprave.