Bodite
11,99€
na leto
Številka: 49896917
Rosfix Flux v brizgi NC-559-ASM + Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50 35g

Rosfix Flux v brizgi NC-559-ASM + Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50 35g

Partnerska prodaja
Rosfix Flux v brizgi NC-559-ASM + Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50 35g Celoten opis
Prihranite 0,14 € 12,50 € Najnižja cena v zadnjih 30 dneh pred znižanjem.
12,36 €
Način in ceno dostave določi Greatstore
Prihranite 0,14 € 12,50 € Najnižja cena v zadnjih 30 dneh pred znižanjem.
12,36 €

16.10.2026 predviden osebni prevzem od 8 €
16.10.2026 - 20.10.2026 predvidena dostava na dom od 8 €

Predstavitev

Rosfix set: talilo v brizgi NC-559-ASM + spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50 35 g. Ta komplet Rosfix, sestavljen iz talila v brizgi NC-559-ASM in spajkalne paste XG-50 teže 35 g, je odlična rešitev za ljudi, ki potrebujejo visokokakovostne spajkalne materiale, tako za hobi kot profesionalno delo. Flux Flux v brizgi NC-559-ASM: Natančno doziranje: Zahvaljujoč obliki brizge lahko topilo enostavno in natančno nanesemo na izbrana mesta, kar je ključnega pomena pri delu z majhnimi elektronskimi komponentami. Visoka kakovost: Flux NC-559-ASM je talilo brez kolofonije, ki izboljša spajkalne lastnosti in poveča oprijem spajke, kar zagotavlja trpežne spoje brez ostankov kolofonije. Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50: univerzalna uporaba: spajkalna pasta XG-50 je idealna za spajkanje SMD, BGA, PGA ali drugih elektronskih komponent, kar zagotavlja odličen oprijem in trdne povezave. Odlična viskoznost in pretočnost: Zagotavlja enakomerno porazdelitev in učinkovito zapolnjevanje spajkalnih spojev, kar je ključnega pomena za zanesljivo spajkanje. Prednosti kompleta Rosfix: Vsestranskost: Primeren za različne aplikacije, od popravil elektronske opreme do sestavljanja novih sistemov. Enostavna uporaba: Flux brizga in pasta v priročni embalaži omogočata natančno in nadzorovano doziranje materialov. Profesionalni rezultati: oba izdelka sta zasnovana z mislijo na zahtevne uporabnike, kar zagotavlja visokokakovostne in trajne zvare. Ta komplet je popolna izbira za vsakogar, ki želi doseči profesionalne rezultate spajkanja, hkrati pa zagotavlja enostavno uporabo ter vzdržljive in zanesljive povezave. Fluks v brizgi NC-559-ASM 10cc Vrsta brez čiščenja: NC-559-ASM je vrsta brez čiščenja, kar pomeni, da ne zahteva posebej temeljitega čiščenja po končanem postopku spajkanja. Konsistenca gela: Flux ima konsistenco gela, kar omogoča enostavno nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančen nanos. Enostavno čiščenje: ostanke talila je mogoče enostavno odstraniti s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol. Popoln za reballing in spajkanje BGA in SMD: zahvaljujoč ustrezni viskoznosti je tok popoln za napredne tehnike spajkanja, kot je reballing, kot tudi za spajkanje komponent BGA in SMD. Enostaven za širjenje: To talilo se zlahka razširi, kar olajša postopek spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine. Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da učinkovito vlaži površino spajkanja, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje. Visoka intenzivnost in omočljivost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti površine spajke. To zagotavlja natančne in trajne povezave med postopkom spajkanja. Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta tok je nepogrešljiv pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali sistemi BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo funkcij IC in PCB, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate. Zaščita elektronskih komponent: pomembna prednost tega fluksa je dejstvo, da ne poslabša lastnosti elektronskih komponent, kot sta IC ali PCB. To pomeni, da niso samo spoji trpežni, ampak tudi preprečuje sprijemanje staljene spajke: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje sprijemanje staljene spajke. To vam omogoča, da pri svojem delu ohranite jasnost in natančnost tudi pri težjih nalogah. Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50 35g No Clean: Ni potrebe po pranju po spajkanju, poveča učinkovitost postopka. Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja. Uporaba v šablonah GSM in BGAP: Idealno za tehnologijo šablon GSM in BGAP, zagotavlja želeno predstavitev spajkalnih ploščic na sistemih BGA. Predhodni premaz BGA ploščic s svinčenim kositrom: popoln za predhodno spajkanje BGA blazinic s svinčenim kositrom. Enostaven nanos in aktivacija: Enostaven nanos, aktivacija s segrevanjem na 183°C. Pranje po spajkanju/ponovnem polnjenju ni potrebno: po končanem postopku pranje ni potrebno. Skladiščenje pri 0°C – 10°C: Ohranjanje lastnosti pri shranjevanju pri ustrezni temperaturi. Talilo na osnovi smole in topil: Vsebuje talilo na osnovi smole in topil za učinkovito spajkanje. Specifikacija: Tališče: 183°C Teža: 35 g Zlitina: Sn63 / Pb37 Velikost delcev: 25–38 µm Viskoznost: 50 (Pa S)