Rosfix Flux talilo v brizgi NC-559-ASM + spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183

Rosfix Flux v brizgi NC-559-ASM + spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183 ℃ Ta komplet je še posebej uporaben za popravila in montažo s tehnologijo površinske montaže (SMT) ali majhne spajkalne projekte, kjer sta natančnost in čistoča ključni. Zaradi kombinacije talila brez čiščenja in spajkalne paste je vsestransko uporaben in primeren za različne naloge spajkanja v elektroniki. Komplet vsebuje: Talilo Rosfix NC-559-ASM v brizgi: To je vrsta talila, ki se uporablja pri spajkanju. Flux je kemično čistilno sredstvo, ki olajša postopek spajkanja z odstranjevanjem oksidov s kovinske površine, kar omogoča boljši oprijem spajke. NC-559-ASM je priljubljena vrsta talila brez čiščenja, kar pomeni, da ga po spajkanju ni treba čistiti, kar je zelo priročno pri popravilih elektronike. Spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42g: Je vrsta kositra v obliki paste, ki združuje spajkalni prah s talilom. Pasta se nanese na območje, ki ga je treba spajkati, in se nato segreje, kar povzroči, da se kositer stopi in veže na kovinske površine. »183 ℃« označuje tališče te spajkalne paste, ki je primerna za številne standardne aplikacije spajkanja. Fluks v brizgi NC-559-ASM 10cc Vrsta brez čiščenja: NC-559-ASM je vrsta brez čiščenja, kar pomeni, da ne zahteva posebej temeljitega čiščenja po končanem postopku spajkanja. Konsistenca gela: Flux ima konsistenco gela, kar omogoča enostavno nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančen nanos. Enostavno čiščenje: ostanke talila je mogoče enostavno odstraniti s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol. Popoln za reballing in spajkanje BGA in SMD: zahvaljujoč ustrezni viskoznosti je tok popoln za napredne tehnike spajkanja, kot je reballing, kot tudi za spajkanje komponent BGA in SMD. Enostaven za širjenje: To talilo se zlahka razširi, kar olajša postopek spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine. Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da učinkovito vlaži površino spajkanja, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje. Visoka intenzivnost in omočljivost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti površine spajke. To zagotavlja natančne in trajne povezave med postopkom spajkanja. Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta tok je nepogrešljiv pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali sistemi BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo funkcij IC in PCB, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate. Zaščita elektronskih komponent: pomembna prednost tega fluksa je dejstvo, da ne poslabša lastnosti elektronskih komponent, kot sta IC ali PCB. To pomeni, da niso samo spoji trpežni, ampak tudi preprečuje sprijemanje staljene spajke: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje sprijemanje staljene spajke. To vam omogoča, da pri svojem delu ohranite jasnost in natančnost tudi pri težjih nalogah. Rosfix Spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183 ℃ Brez čiščenja: ni potrebe po pranju po spajkanju, poveča učinkovitost postopka. Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja. Uporaba v šablonah GSM in BGAP: Idealno za tehnologijo šablon GSM in BGAP, zagotavlja želeno predstavitev spajkalnih ploščic na sistemih BGA. Predhodni premaz BGA ploščic s svinčenim kositrom: popoln za predhodno spajkanje BGA blazinic s svinčenim kositrom. Enostaven nanos in aktivacija: Enostaven nanos, aktivacija s segrevanjem na 183°C. Pranje po spajkanju/ponovnem polnjenju ni potrebno: po končanem postopku pranje ni potrebno. Skladiščenje pri 0°C – 10°C: Ohranjanje lastnosti pri shranjevanju pri ustrezni temperaturi. Talilo na osnovi smole in topil: Vsebuje talilo na osnovi smole in topil za učinkovito spajkanje. V naši ponudbi so tudi lopatke za mazanje paste. Specifikacija: Tališče: 183°C Teža: 42 g Zlitina: Sn63 / Pb37 Velikost delcev: 25–38 µm Viskoznost: 50 (Pa S)