Komplet Rosfix: NC-559-ASM Flux Brizga + spajkalna pasta XG-50 (tekoči kositer) 35 g

Ta komplet Rosfix, ki ga sestavljata brizga s fluksom NC-559-ASM in 35 g spajkalne paste XG-50, je odlična rešitev za tiste, ki potrebujejo visokokakovostne materiale za spajkanje tako za hobi kot za profesionalno uporabo.

1. Flux Brizga Flux NC-559-ASM:

   Natančno doziranje: Zahvaljujoč zasnovi brizge je mogoče tok enostavno in natančno nanesti na izbrana področja, kar je ključnega pomena pri delu z majhnimi elektronskimi komponentami.    

       Visoka kakovost: Flux NC-559-ASM je talilo brez kolofonije, ki izboljša lastnosti spajkanja in poveča oprijem spajke, kar zagotavlja vzdržljive spoje brez ostankov kolofonije.

2. XG-50 spajkalna pasta (tekoči kositer):

   Univerzalna uporaba: Spajkalna pasta XG-50 je idealna za spajkanje SMD, BGA, PGA in drugih elektronskih komponent, kar zagotavlja odličen oprijem in trdne povezave.    

       Odlična viskoznost in tekočnost: Zagotavlja enakomerno porazdelitev in učinkovito polnjenje spajkalnih spojev, kar je ključnega pomena za zanesljivo spajkanje.

Prednosti kompleta Rosfix:

• Vsestranskost: Primerno za različne aplikacije, od popravil elektronske opreme do sestavljanja novega vezja.    
•     Enostavnost uporabe: Injekcijska brizga in pasta v priročni embalaži omogočata natančno in kontrolirano doziranje materialov.
• Profesionalni rezultati: Oba izdelka sta zasnovana z mislijo na zahtevne uporabnike, kar zagotavlja visokokakovostne in trajne zvare.    

    Ta komplet je odlična izbira za vsakogar, ki želi doseči profesionalne rezultate spajkanja, saj zagotavlja enostavno uporabo, vzdržljive in zanesljive povezave.

NC-559-ASM 10cc brizgalni tok

Brez čistega: NC-559-ASM je izdelek brez čiščenja, kar pomeni, da ne zahteva posebej temeljitega čiščenja po postopku spajkanja.    

    Konzistenca gela:Flux ima konsistenco gela, kar omogoča enostavno nanašanje, njegova gosta konsistenca pa omogoča natančen nanos.

Enostaven za čiščenje:Ostanke talila lahko enostavno odstranite s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.    

    Idealno za reballing in BGA in SMD spajkanje:Zahvaljujoč svoji viskoznosti je ta tok popoln za napredne tehnike spajkanja, kot je reballing, kot tudi za spajkanje komponent BGA in SMD.    

    Enostaven za mazanje:Ta tok se zlahka širi, kar olajša postopek spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

Visoka intenzivnost:Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da učinkovito vlaži površino spajkanja, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.    

    Visoka intenzivnost in močnost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti površine spajke. To zagotavlja natančne in trpežne spoje med spajkanjem.

Aplikacije za popravilo in proizvodnjo:Ta tok je nepogrešljiv pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali čipi BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo funkcionalnosti IC ali PCB, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.    

    Zaščita elektronskih komponent:Pomembna prednost tega fluksa je, da ne poslabša lastnosti elektronskih komponent, kot so IC ali PCB. To pomeni, da sklepi niso samo trpežni,

Preprečuje lepljenje staljene spajke:Ta tok je namenjen preprečevanju lepljenja staljene spajke. To vam omogoča, da pri svojem delu ohranite jasnost in natančnost tudi med najtežjimi nalogami.    

    Rosfix spajkalna pasta (tekoči kositer) XG-50 35 g

Brez čistega:Ni potrebe po čiščenju po spajkanju, kar poveča učinkovitost postopka.

Srebrna formula:Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja.    

    Uporaba v šablonah GSM in BGAP:Idealno za tehnologije šablon GSM in BGAP, ki zagotavljajo želeni vzorec spajkalne plošče na sistemih BGA.    

    Predhodni premaz BGA ploščic s svincem:Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svincem.

Enostavna uporaba in aktivacija:Enostaven nanos, aktivira se s segrevanjem na 183°C.    

    Pranje po spajkanju/ponovnem polnjenju ni potrebno:Po končanem postopku pranje ni potrebno.    

    Shranjevanje pri 0°C – 10°C:Lastnosti se ohranijo pri shranjevanju pri ustrezni temperaturi.

Talilo na osnovi smol in topil:Vsebuje talilo na osnovi smole in topil za učinkovito spajkanje.

Specifikacija:

• Tališče:183°C
• Teža:35 g
• zlitina:Sn63/Pb37
• Velikost delcev:25–38 µm
• Viskoznost:50 (Pa·S)