Rosfix Flux brizga NC-559-ASM + spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183 ℃

Ta komplet je še posebej uporaben za popravilo in montažo s tehnologijo površinske montaže (SMT) ali majhne spajkalne projekte, kjer sta natančnost in čistoča ključni. Zaradi kombinacije talila brez čiščenja in spajkalne paste je vsestransko uporaben in primeren za različna spajkalna opravila v elektroniki.

Komplet vključuje:

1. Rosfix NC-559-ASM Flux v brizgi: To je vrsta talila, ki se uporablja med spajkanjem. Flux je kemično čistilno sredstvo, ki olajša postopek spajkanja z odstranjevanjem oksidov s kovinske površine, kar omogoča boljši oprijem spajke. NC-559-ASM je priljubljena vrsta talila brez čiščenja, kar pomeni, da ga po spajkanju ni treba čistiti, kar je zelo priročno za popravila elektronike.
2. Spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g: To je vrsta spajkalne paste, ki združuje spajkalni prah s talilom. Pasta se nanese na območje, ki ga je treba spajkati, in se nato segreje, kar povzroči, da se kositer stopi in veže na kovinske površine. „183 ℃“ označuje tališče te spajkalne paste, ki je primerna za številne standardne aplikacije spajkanja.

NC-559-ASM 10cc brizgalni tok

Brez čistega: NC-559-ASM je izdelek brez čiščenja, kar pomeni, da ne zahteva posebej temeljitega čiščenja po postopku spajkanja.    

    Konzistenca gela:Flux ima konsistenco gela, kar omogoča enostavno nanašanje, njegova gosta konsistenca pa omogoča natančen nanos.

Enostaven za čiščenje:Ostanke talila lahko enostavno odstranite s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.    

    Idealno za reballing in BGA in SMD spajkanje:Zahvaljujoč svoji viskoznosti je ta tok popoln za napredne tehnike spajkanja, kot je reballing, kot tudi za spajkanje komponent BGA in SMD.    

    Enostaven za mazanje:Ta tok se zlahka širi, kar olajša postopek spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

Visoka intenzivnost:Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da učinkovito vlaži površino spajkanja, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.    

    Visoka intenzivnost in močnost: NC-559-ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti površine spajke. To zagotavlja natančne in trpežne spoje med spajkanjem.

Aplikacije za popravilo in proizvodnjo:Ta tok je nepogrešljiv pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali čipi BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne poslabšajo funkcionalnosti IC ali PCB, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.    

    Zaščita elektronskih komponent:Pomembna prednost tega fluksa je, da ne poslabša lastnosti elektronskih komponent, kot so IC ali PCB. To pomeni, da sklepi niso samo trpežni,

Preprečuje lepljenje staljene spajke:Ta tok je namenjen preprečevanju lepljenja staljene spajke. To vam omogoča, da ohranite jasnost in natančnost tudi med najtežjimi nalogami.    

    Rosfix spajkalna pasta (tekoči kositer) XGSP50 42 g 183 ℃

Brez čistega:Čiščenje po spajkanju ni potrebno, kar povečuje učinkovitost postopka.

Srebrna formula:Nova formula s srebrom za odlično učinkovitost spajkanja.    

    Uporaba v šablonah GSM in BGAP:Idealno za tehnologije šablon GSM in BGAP, ki zagotavljajo želeni vzorec spajkalne plošče na sistemih BGA.    

    Predhodni premaz BGA ploščic s svincem:Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svincem.

Enostavna uporaba in aktivacija:Enostaven nanos, aktivira se s segrevanjem na 183°C.    

    Pranje po spajkanju/ponovnem polnjenju ni potrebno:Po končanem postopku pranje ni potrebno.    

    Shranjevanje pri 0°C – 10°C:Lastnosti se ohranijo pri shranjevanju pri ustrezni temperaturi.

Talilo na osnovi smol in topil:Vsebuje talilo na osnovi smole in topil za učinkovito spajkanje.    

    ‼ V ponudbi imamo tudi lopatke za mazanje paste. ‼

Specifikacija:

• Tališče:183°C
• Teža:42g
• zlitina:Sn63/Pb37
• Velikost delcev:25–38 µm
• Viskoznost:50 (Pa·S)